2025第14屆深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試及技術(shù)展會(huì)將集中展示電子封裝測(cè)試及技術(shù)行業(yè)的0新產(chǎn)品與技術(shù),，為企業(yè)樹立品牌形象,，促進(jìn)貿(mào)易合作,、市場(chǎng)開發(fā)，行業(yè)趨勢(shì),，加強(qiáng)生產(chǎn),、研發(fā)、銷售互動(dòng),，深入洞悉國(guó)內(nèi)外電子封裝測(cè)試及技術(shù)市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向,，以發(fā)展的眼光挖掘未來電子封裝測(cè)試及技術(shù)市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,，全方位,、多層次組織專業(yè)觀眾，我們竭力將此次展覽會(huì)辦成電子封裝測(cè)試及技術(shù)展覽會(huì)界同仁交流的舞臺(tái),，推動(dòng)電子封裝測(cè)試及技術(shù)展覽會(huì)科技創(chuàng)新,、提供發(fā)展商機(jī)，著力打造互惠共贏的平臺(tái),！

2025第14屆深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試及技術(shù)展會(huì)定于2025年深圳,、上海春冬兩季舉辦本屆展會(huì)圍繞2025第14屆中國(guó)國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料設(shè)備展覽會(huì)為主題展為主題展。下設(shè),、點(diǎn)膠設(shè)備,、電子陶瓷、電子膠黏劑專區(qū)展,。同期將召開多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)及活動(dòng),，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果,，同時(shí)也向國(guó)際電子封裝測(cè)試及技術(shù)行業(yè)展再邁進(jìn)堅(jiān)實(shí)的一步！屆時(shí),，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的電子設(shè)計(jì),、制造、測(cè)試,，以及光電子,、MEMS、系統(tǒng)級(jí)封裝等電子界前來參觀與交流,！

展覽時(shí)間：

深圳：2025年06月25-27日   展館：深圳國(guó)際會(huì)展中心     地址：寶安區(qū)展城路1號(hào) 

上海：2025年12月18-21日   展館：上海新國(guó)際博覽中心   地址：龍陽路2345號(hào)

目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)境外及全國(guó),、省、市,、各相關(guān)高校及科研院所,、航空/航天、國(guó)防/軍工,、汽車/機(jī)車,、電子及元器件,、電子信息、消費(fèi)電子,、智能產(chǎn)品,、電容/電阻、電子設(shè)備,、電子電器,、家用電器、微電子,、工業(yè)控制,、電腦/計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備,、先進(jìn)制造,、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備,、交換機(jī),、GPS及導(dǎo)航、雷達(dá),、電臺(tái)/數(shù)字電視,、儀器儀表、計(jì)算機(jī),、能源、生物,、電路板,、半導(dǎo)體/集成電路、換能器,、聲波器件,、濾波器、傳感器,、驅(qū)動(dòng)器,、鑒頻器、探測(cè)器,、石英表/鐘表,、音響、電池,、光電,、絕緣器件、燈管,、發(fā)生器,、精密機(jī)械,、激光件、紅外,、能源環(huán)保,、存儲(chǔ)、軌跡交通,、葉片,、化工、紡織機(jī)械,、密封件,、代理商、經(jīng)銷商等用戶主管人員到會(huì)參觀,、洽談,。

展示內(nèi)容：

1、電子封裝,、電子陶瓷封裝,、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝,、封裝材料與工藝,、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備,、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

2,、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝,、倒裝芯片,、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

3,、封裝材料與工藝: 鍵和絲,、焊球、焊膏,、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料,、粘結(jié)劑、薄膜材料,、介電材料,、基板材料、框架材料,、導(dǎo)熱材料,、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

4、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì),；電子封裝的電,、熱、光和機(jī)械特性建模,、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;

5,、新興域封裝: 傳感器、執(zhí)行器,、微機(jī)電系統(tǒng),、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,，無源元件，射頻,、功率和高壓器件,，及納米器件等新興域的應(yīng)用等；

6,、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板,、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等,；

參展細(xì)則：

★標(biāo)準(zhǔn)展位（9m2）配置：圍板,，地毯，一張咨詢桌,，二張折椅,，參展商公司楣牌，一個(gè)220伏單相插座,。

★光地（36 m2起租）配置：展出空?qǐng)龅?，搭建費(fèi)、光地管理費(fèi),、電源費(fèi)等費(fèi)用全部由企業(yè)另行支付。