2024越南國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及集成電路展覽會(huì) SEMICON VIETNAM 2024

主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心,、越南胡志明市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)

支持指導(dǎo)：越南工貿(mào)部,、越南科技部、越南胡志明市人民委員會(huì)

開(kāi)展時(shí)間：2024年10月31-11月2日

展館名稱：越南胡志明SECC國(guó)際會(huì)展中心

組展公司：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司

         目前中國(guó)供應(yīng)鏈外遷越南風(fēng)潮云涌,，許多中國(guó)企業(yè)以代工組裝,、換牌貼標(biāo)等模式將工廠轉(zhuǎn)移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項(xiàng)目及上千家企業(yè)設(shè)立分支機(jī)構(gòu),，并普遍采取“中國(guó)半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場(chǎng)垂直分銷”等運(yùn)作方式力促保持原有的全球供應(yīng)鏈外貿(mào)份額,。鑒于越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)的成長(zhǎng)性和爆發(fā)力,，由越南政府支持主辦的越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國(guó)策的重要對(duì)外合作貿(mào)促項(xiàng)目，以“連接全球價(jià)值鏈,，推動(dòng)可持續(xù)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題,，力邀美歐日韓,、中國(guó),、東盟國(guó)家、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的國(guó)家參展,，旨在為所有參展商在越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展進(jìn)程蘊(yùn)含的外貿(mào)商機(jī)及跨境投資,、技術(shù)協(xié)作等方面提供的合作撮合機(jī)會(huì)，同期舉辦各項(xiàng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿(mào)促交流,、B2B供需對(duì)接會(huì),、電子前沿科技技術(shù)推介、實(shí)地考察,、優(yōu)質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品評(píng)選等商務(wù)活動(dòng),。本展會(huì)立足于越南電子制造業(yè)外貿(mào)中心基地，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國(guó)家戰(zhàn)略推動(dòng)力,，專注于打造成為越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應(yīng)鏈定制與采購(gòu)綜合服務(wù)平臺(tái)及產(chǎn)品,、技術(shù)材料、元器件,、生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈全方位配套的供需商機(jī)高效銜接展會(huì)項(xiàng)目,。

為什么選擇越南？ 

1,、越南是世界貿(mào)易規(guī)模前20經(jīng)濟(jì)體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預(yù)測(cè)未來(lái)幾年增長(zhǎng)率將達(dá)6.3-7.0%,；

2、越南已簽署16個(gè)雙邊多邊自由貿(mào)易協(xié)定,構(gòu)建了高融合全球自貿(mào)區(qū)網(wǎng)絡(luò)及低貿(mào)易壁壘供應(yīng)鏈的新型經(jīng)濟(jì)體,；

3,、越南多年被評(píng)為全球具投資吸引力的新興消費(fèi)市場(chǎng)中30個(gè)經(jīng)濟(jì)體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)至越南，其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”及制造中心之一,，其電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總值約達(dá)1200億美元,；

4、2023年越南總進(jìn)口額約3280億美元,其中從中國(guó)進(jìn)口約1116億美元,，中國(guó)仍是越南大進(jìn)口市場(chǎng),；其中越南進(jìn)口各類3C電子產(chǎn)品及零配件總值達(dá)882億美元，其中從中國(guó)進(jìn)口約為235億美元,；越南是全球電子消費(fèi)增速快的5個(gè)國(guó)家之一,3C電子產(chǎn)品市場(chǎng)消費(fèi)發(fā)展指數(shù)

已布局越南市場(chǎng)的部分企業(yè)

國(guó)際巨頭：蘋果,、三星、英特爾,、諾基亞,、高通,、安靠、LG,、佳能,、松下、康寧,、德州儀器,、恩智浦等

中國(guó)大陸：立訊精密、TCL華星,、新思,、勝宏、建滔,、龍旗,、歌爾、環(huán)旭電子,、舜宇,、深超、賽伍等

臺(tái)灣地區(qū)：富士康,、鴻海,、友達(dá)光電、和碩科技,、擎亞,、英業(yè)達(dá)、四維精密等 

日本企業(yè)：日東電工,、住友電木,、富士通、民幸,、丸和,、Fujikura、ORIX金融集團(tuán)等

韓國(guó)企業(yè)：韓國(guó)IC,、韓亞微米,、BOS?、Hana Micron,、SK海力士,、Hayward Quartz?等

展出范圍

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓,、硅晶片,、單晶硅、硅片,、鍺硅材料,、S01材料,、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品,、石墨制品,、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、特種化學(xué)氣體,、CMP拋光材料,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、包封材料,、陶瓷基板、封測(cè)材料等,。

晶圓制造及封裝：晶圓制造,、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等,。

集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工,、模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器,、FPGA,、分立器件、光電器件,、功率器件,、傳感器件等技術(shù)器件,；集成電路終端產(chǎn)品。

半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備,、擴(kuò)散設(shè)備,、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備,、測(cè)試設(shè)備,、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備,、貼片機(jī),、單晶爐、氧化爐,、研磨機(jī),、光刻機(jī)、刻蝕機(jī),、拋光機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、涂膠/顯影機(jī),、回流焊、波峰焊,、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備等。

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