一、產(chǎn)品描述:
　 本產(chǎn)品是一種單組份,、熱固化型芯片IC封封膠, 具有快速固化、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細膩等特點,。

 典型用途應用在各類芯片,包括該產(chǎn)品在固化后能夠經(jīng)受最嚴厲的熱沖擊，在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導體元器

件,。

QK-991C是單組分保密封裝材料,，顯著特點就是適應無鉛制程高溫要求（能承受回流爐和波峰焊內(nèi)的高溫）

適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算器,、PDA,、LCD、儀表等,。該類產(chǎn)品具有流動性適中,、流量穩(wěn)定、易于點膠成型,、快速固化,、耐高溫等特點。此包封劑的設計是經(jīng)過長時間溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。此款膠水可經(jīng)歷無鉛波峰焊與無鉛回流爐之高溫考驗,。經(jīng)SGS檢測所有產(chǎn)品均符合歐盟RoHS六項有害物質(zhì)限量標準,。

二、產(chǎn)品特點：
1.出色的貯存穩(wěn)定性,。
2.不燃性,、易使用。
3.適用于各種時間/壓力控制的滴膠設備,。
4.固化后,，穩(wěn)定的物理、化學性能,。
5.承受系統(tǒng)熱沖擊,，仍保持IC、芯片等產(chǎn)品電氣特性不變,。

三,、技術(shù)參數(shù)：