一、產(chǎn)品描述:
本產(chǎn)品是一種單組份,、熱固化型芯片IC封封膠, 具有快速固化,、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細膩等特點,。

典型用途應用在各類芯片,包括該產(chǎn)品在固化后能夠經(jīng)受嚴厲的熱沖擊,，在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導體元器

件。

QK-991C是單組分保密封裝材料,，顯著特點是適應無鉛制程高溫要求（能承受回流爐和波峰焊內(nèi)的高溫）

適用于各類電子產(chǎn)品,，例如計算器、PDA,、LCD,、儀表等,。該類產(chǎn)品具有流動性適中、流量穩(wěn)定,、易于點膠成型,、快速固化、耐高溫等特點,。此包封劑的設計是經(jīng)過長時間溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的z產(chǎn)品,。此款膠水可經(jīng)歷無鉛波峰焊與無鉛回流爐之高溫考驗。經(jīng)SGS檢測所有產(chǎn)品均歐盟RoHS六項有害物z限量標準,。

二,、產(chǎn)品特點：
1.出色的貯存穩(wěn)定性。
2.不燃性,、易使用,。
3.適用于各種時間/壓力控制的滴膠設備。
4.固化后,，穩(wěn)定的物理,、化學性能。
5.承受系統(tǒng)熱沖擊,，仍保持IC,、芯片等產(chǎn)品電氣特性不變。

三,、技術(shù)參數(shù)：

五,、包裝運輸

本品為單組份包裝5KG、 10KG,。本品應貯存于冷柜（冷藏）,，注意密封，防止酸,、堿雜z混入,，冷藏貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運,。

備注：：這些是我們認為的資料,，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解,，所以不能我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應詳細了解產(chǎn)品,，然后自行決定合適的使用方法,。