ESI SYSWELD 是 30 多年來與全球主要工業(yè)合作伙伴持續(xù)合作的成果，它提供了獨(dú)特而全面的虛擬評(píng)估，可評(píng)估焊接結(jié)構(gòu)和組件中的材料特性、微觀結(jié)構(gòu),、殘余應(yīng)力和變形。SYSWELD 涉及不同的焊接工藝（電弧、電子束,、激光和點(diǎn)焊）和熱處理工藝（滲碳、碳氮共滲和淬火）,，并考慮所有相關(guān)現(xiàn)象（化學(xué),、熱、冶金和機(jī)械）,。

從焊接質(zhì)量到車身制造和變形工程,，ESI SYSWELD通過考慮焊接、裝配和熱處理制造過程中涉及的所有多物理場(chǎng),，提供對(duì)材料特性,、

殘余應(yīng)力和變形的獨(dú)特計(jì)算機(jī)輔助評(píng)估：

用于工藝可行性和材料特性控制

用于工藝安全和產(chǎn)品性能改進(jìn)

用于車身制造和變形控制

ESI SYSWELD 2023.5 包括：

焊接解決方案：

Visual-Weld 2023.5

SYSWELD 求解器 2023.1

CSM 求解器V44.1.0

點(diǎn)焊破裂解決方案：

目視點(diǎn)焊斷裂 2023.5

SYSWELD 求解器 2023.1

CSM 求解器V44.1.0

熱處理解決方案：

視覺-HT 2023.5

SYSWELD 求解器 2023.1

可視化裝配解決方案：

Visual-Assembly 2023.5

CSM 求解器V44.1.0

ESI SYSWELD 的亮點(diǎn)

使用 CSM 求解器進(jìn)行焊接

基于 CSM 平臺(tái)的新型智能強(qiáng)大焊接解決方案：Sysweld 解算器已遷移到 CSM（計(jì)算結(jié)構(gòu)力學(xué)）平臺(tái)，充分利用 CSM 平臺(tái)的 DMP

功能和能力,，大大提高了性能和可用性,。互操作性和組合能力使大型制造和預(yù)認(rèn)證解決方案能夠提供組合價(jià)值。

此新型焊接顧問的主要功能：

基于 CSM 的新型焊接解決方案比SYSWELD 快2 至 5倍

CSM 求解器比SYSWELD具有更好的可擴(kuò)展性

焊縫和部件之間不相連的網(wǎng)格管理

輕松進(jìn)行熱接觸和機(jī)械接觸管理

基于熔化溫度的滑動(dòng)至粘著接觸自動(dòng)管理

焊縫與部件之間以及部件之間的自動(dòng)接觸對(duì)檢測(cè)

智能焊接序列管理器

智能 Excel 焊接工藝規(guī)劃工具

自動(dòng)殼網(wǎng)格創(chuàng)建工具

點(diǎn)焊斷裂

點(diǎn)焊斷裂：簡(jiǎn)化的虛擬工藝鏈可評(píng)估點(diǎn)焊工藝窗口并根據(jù)制造效果預(yù)測(cè)車身設(shè)計(jì)斷裂,。完全虛擬的解決方案可消除對(duì)物理測(cè)試的依賴,，提高效率并改善連接強(qiáng)度。

此新解決方案的主要功能：

預(yù)測(cè)任何過程裂片和破裂的解決方案

簡(jiǎn)化焊接工藝鏈

節(jié)省計(jì)算時(shí)間

高級(jí)模型降階完全嵌入到工作流程中,，以執(zhí)行大型流程葉空間探索,，從而更快地做出決策

允許多路并行運(yùn)行進(jìn)程葉分析

與粘合劑粘合兼容的焊接/斷裂模擬

3 板材破裂分析

可視化組裝

新一代、易于使用的裝配模擬可確保裝配體的尺寸精度“變形控制”,，其特點(diǎn)是：

涵蓋完整的車身制造鏈,，從沖壓件到預(yù)定位、保持/夾緊,，到焊接/連接

涵蓋船舶制造業(yè)中常見的厚板,、多道焊縫大型焊接組件

主要功能：

零件可行性分析的新功能

在裝配環(huán)境中集成質(zhì)量控制功能

表面清理和網(wǎng)格劃分工具

不合格網(wǎng)格的焊道創(chuàng)建支持

掃描到網(wǎng)格工具增強(qiáng)功能

使用 3-2-1 方法重新定位

適應(yīng)新的配色方案

有符號(hào)位移輪廓積分

組裝業(yè)務(wù)單獨(dú)交易