一,、產(chǎn)品描述:
　 本產(chǎn)品是一種單組份,、熱固化型芯片IC封封膠, 具有快速固化,、 低收縮率,、低吸水性,Tg高,表面光滑細(xì)膩等特點(diǎn)。

 典型用途應(yīng)用在各類芯片,包括該產(chǎn)品在固化后能夠經(jīng)受最嚴(yán)厲的熱沖擊,，在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導(dǎo)體元器

件,。

QK-991C是單組分保密封裝材料，顯著特點(diǎn)就是適應(yīng)無鉛制程高溫要求（能承受回流爐和波峰焊內(nèi)的高溫）

適用于各類電子產(chǎn)品,，例如計(jì)算器,、PDA、LCD,、儀表等,。該類產(chǎn)品具有流動(dòng)性適中、流量穩(wěn)定,、易于點(diǎn)膠成型,、快速固化、耐高溫等特點(diǎn),。此包封劑的設(shè)計(jì)是經(jīng)過長時(shí)間溫度/濕度/通電等測(cè)試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,。此款膠水可經(jīng)歷無鉛波峰焊與無鉛回流爐之高溫考驗(yàn)。經(jīng)SGS檢測(cè)所有產(chǎn)品均符合歐盟RoHS六項(xiàng)有害物質(zhì)限量標(biāo)準(zhǔn),。

二,、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.出色的貯存穩(wěn)定性。
2.不燃性,、易使用,。
3.適用于各種時(shí)間/壓力控制的滴膠設(shè)備。
4.固化后,，穩(wěn)定的物理,、化學(xué)性能。
5.承受系統(tǒng)熱沖擊,，仍保持IC,、芯片等產(chǎn)品電氣特性不變。

三,、技術(shù)參數(shù)：

五,、包裝運(yùn)輸

    本品為單組份包裝5KG,、 10KG,。本品應(yīng)貯存于冷柜（冷藏）,，注意密封，防止酸,、堿雜質(zhì)混入,，冷藏貯存期不多于6個(gè)月，本品按非危險(xiǎn)品貯運(yùn),。

備注：：這些是我們認(rèn)為可靠的資料,，由于實(shí)際情況千差萬別，我們不可能對(duì)所有情況一概了解,，所以不能保證我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性,。用戶在使用產(chǎn)品之前應(yīng)詳細(xì)了解產(chǎn)品，然后自行決定最合適的使用方法,。