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上海金泰諾材料科技有限公司普通會員第2年
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軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫,、調低溫沖擊,、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
應用點圖片：
技術參數：
產品圖片：
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
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