|
聯(lián)系方式
加關(guān)注0
上海金泰諾材料科技有限公司普通會(huì)員第2年
資料通過(guò)認(rèn)證
保證金未繳納
|
||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品分類
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品特點(diǎn)：
Oligo°BE70是一種柔性的,、純銀填充、既導(dǎo)電又導(dǎo)熱的用于芯片貼裝的環(huán)氧粘結(jié)膠,。它具有出色的柔韌性,，能夠粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅),。經(jīng)證實(shí),，它適用于陶瓷,、銅或鋁基板上的超大面積芯片貼裝。鋁合金上大面積的芯片貼裝也已被證實(shí)可經(jīng)受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的熱循環(huán)和沖擊,，而不損失熱性能或機(jī)械性能,。即使在較壞的測(cè)試條件下，濕度敏感性也得到了提高,。測(cè)試完成后,，粘結(jié)強(qiáng)度恢復(fù)其完全粘結(jié)強(qiáng)度。
規(guī)格參數(shù)：
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品圖片：
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
美國(guó)AiT柔性低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠ME7150
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
高Tg潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對(duì)標(biāo)富士FXR-1030
合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
LED燈具鋁基板導(dǎo)線固定膠
艾迪科BPA, BPF 型環(huán)氧樹脂EP-4100HF EP-4901HF
德國(guó)漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
