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上海金泰諾材料科技有限公司普通會(huì)員第2年
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產(chǎn)品分類
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
案例名稱：功率半導(dǎo)體陶瓷封裝膠耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
應(yīng)用點(diǎn): 功率半導(dǎo)體陶瓷封裝，粘接陶瓷蓋子和底部的金屬框架,，好比杯子口邊沿處涂膠水,，然后再扣上金屬板（鍍金）粘接，蓋子尺寸20x9mm,蓋子側(cè)壁厚度0.7mm,，
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
要求：
要滿足pct（121℃,，10*%濕度，2.3公斤壓力,，168小時(shí)）,，
TC：-65～150℃，半個(gè)小一個(gè)循環(huán),，跑500個(gè)循環(huán),，膠水能耐3次reflow260℃，
以上做完老化后必須要保持產(chǎn)品的密閉性（膠水是用來粘接陶瓷蓋子和金屬框架,，空腔產(chǎn)品）,，氟油測試條件：在125度氟油里泡1分鐘，然后看有沒有漏氣
解決方案：單組份耐高溫高濕環(huán)氧膠
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
美國AiT柔性低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠ME7150
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
高Tg潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標(biāo)富士FXR-1030
合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
LED燈具鋁基板導(dǎo)線固定膠
艾迪科BPA, BPF 型環(huán)氧樹脂EP-4100HF EP-4901HF
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
