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上海金泰諾材料科技有限公司普通會員第2年
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產(chǎn)品分類
AiT雙組份柔性無應(yīng)力環(huán)氧導(dǎo)電膠EG8050-LV
產(chǎn)品特點(diǎn)：
EG8050-LV 是一種銀填充的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂,，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性,。它可以在 80-150°C 的溫度下輕松返修,，由于能夠粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常適合大面積芯片貼裝和基板貼裝等應(yīng)用,。
適用于:
大尺寸芯片粘接
基底/元器件粘接
要求可返工性粘接
不匹配的CTE基材粘接
替代焊料
使用步驟：
(1) 按 1:1 的重量混合粘合劑。(注：在試劑盒中,，A 部分的粘度>B 部分的粘度）
(2) 將粘合劑分配到干凈的基材上,。
(3) 按照建議的固化時間表固化。
固化時間表：
溫度 時間
25℃ 120 小時
80℃ 8 小時
100℃ 4 小時
125℃ 2 小時
150 ℃ 1小時
AiT雙組份柔性無應(yīng)力環(huán)氧導(dǎo)電膠EG8050-LV
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
美國AiT柔性低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠ME7150
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
高Tg潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標(biāo)富士FXR-1030
合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
LED燈具鋁基板導(dǎo)線固定膠
艾迪科BPA, BPF 型環(huán)氧樹脂EP-4100HF EP-4901HF
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
