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上海金泰諾材料科技有限公司普通會員第2年
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產(chǎn)品分類
低溫固化潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標富士FXR-1020
JTN-300 潛伏性改性胺固化劑
產(chǎn)品描述
JTN-300是一種胺改性物,，可低溫快速固化，固化溫度可低至80℃,，良好的儲存穩(wěn)定性,，固化物表面亮光、平整,?？捎米鳝h(huán)氧樹脂潛伏性固化劑，DICY ,、酰肼 ,、酸酐等的促進劑。
用于生產(chǎn)單組份環(huán)氧膠時,，建議添加量：用作固化劑時占樹脂的15~25%,，用作促進劑時占樹脂的1~10%。
技術(shù)指標
名稱 | 外觀 | 成份 | 軟化點（℃） | 平均粒徑（um) | 膠化時間 （添加量20%,，100℃） | 存儲穩(wěn)定性（40℃） |
JTN-300 | 白色粉末 | 胺改性物 | 115-125 | ≤5 | 5-7分鐘 | 4周 |
包裝規(guī)格
10kg/箱,，內(nèi)有PE袋，本品屬非危險品,。
注意事項
水,、溶劑、活性稀釋劑等可能影響儲存期,，請試驗確定,。
低溫固化潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標富士FXR-1020
高Tg潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標富士FXR-1030
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
光纖光纜海翠管與金屬粘接膠
ADEKA 艾迪科液體潛伏固化劑EH-2021, EH-105L
INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF
低溫固化潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標富士FXR-1081
艾迪科螯合改性環(huán)氧樹脂EP-49-10P2
熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC 1612
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠
傳感器連接線纜金屬接頭灌封
