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光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠

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品牌	金泰諾
外觀	白色膏體
規(guī)格	30ML
用途范圍	光耦芯片包封
更新	2023-08-21 04:21
	手機(jī)號(hào)：13817204081

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上海金泰諾材料科技有限公司

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陳昌素 (先生)

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上海金泰諾材料科技有限公司
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經(jīng)營(yíng)模式：制造商,貿(mào)易商
主營(yíng)產(chǎn)品：環(huán)氧膠,，有機(jī)硅膠,，聚氨酯膠,，UV膠,，電子膠,，結(jié)構(gòu)膠,，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱灌封膠,，導(dǎo)熱墊片
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產(chǎn)品詳細(xì)

案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠

應(yīng)用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠,，起到反射光以及保護(hù)芯片作用

要求：

反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好,，有一定流淌性,，能夠?qū)⑿酒抗?/span>

應(yīng)用點(diǎn)圖片：

解決方案：單組份加熱固化有機(jī)硅膠

快采購(gòu)網(wǎng)供應(yīng)商上海金泰諾材料科技有限公司供應(yīng)光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠，為您提供詳細(xì)的產(chǎn)品報(bào)價(jià),、參數(shù),、圖片等商品信息，本產(chǎn)品在2023-08-21 04:21更新,，主要更新內(nèi)容為：產(chǎn)品類別,聯(lián)系方式,產(chǎn)品參數(shù),產(chǎn)品價(jià)格,產(chǎn)品圖片信息,。如需進(jìn)一步了解光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠，請(qǐng)與廠家直接聯(lián)系,，請(qǐng)?jiān)诼?lián)系時(shí)說(shuō)明是在快采購(gòu)網(wǎng)網(wǎng)看到這條商機(jī)的,。

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